焊接過程中表面張力與潤(rùn)濕力-深圳俊基瑞祥科技.

  表面張力：表面張力使化學(xué)中一個(gè)基本概念，表面化學(xué)是研究不同相共同存在的系統(tǒng)體系，在這個(gè)體系中不同相總是存在著界面，由于相界面分子與體相內(nèi)分子之間作用力有著不同，故導(dǎo)致相界面總是趨于最小化。（能量守恒定率）

  在焊接過程中，焊料的表面張力使一個(gè)不利于焊接的重要因素，但是，因?yàn)楸砻鎻埩κ俏锢淼奶匦�，只能改變它，不能取消它，在SMT焊接過程中，降低焊料表面張力可以提高焊料的潤(rùn)濕力。

減小表面張力的方法（以錫鉛焊料為例）

• 1.表面張力一般會(huì)隨著溫度的升高而降低；

• 2.改善焊料合金成分（如錫鉛焊料：隨鉛的含量增加表面張力降低）；

• 3.增加活性劑，可以去除焊料的表面氧化層，并有效地減小焊料的表面張力；

• 4.采用不能的保護(hù)氣體，介質(zhì)不同，焊料表面張力不同。

  在SMT生產(chǎn)中，元器件時(shí)放置在錫膏之上，錫膏熔化的瞬間所形成的表面張力會(huì)作用在元器件的端電極上，對(duì)片式元件來說，由于元件重量極輕，若焊盤面積大小不一致，焊盤熱容量就不一樣，則兩焊盤上錫膏熔化時(shí)間不一致，錫膏熔化時(shí)所產(chǎn)生的表面張力不一樣，由于表面張力的不平衡，會(huì)導(dǎo)致元件出現(xiàn)力碑缺陷。